AI智能服务器主板
    发布时间:2022-12-29    浏览次数:1493 次
    广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。广合科技长期服务于国内外知名客户。多年来,公司规模和技术能力在PCB领域保持持续快速成长,并连续多年被公司主要客户评定为优秀供应商和长期战略合作伙伴。
    产品简介
    人工智能目前是非常火爆的领域。在这个领域实现了目前的智能识别、机器人运用、语言识别、图像识别、自然语言处理等功能,并且在当前的国民经济发展中提供了很大的助力。


    这类产品一般采用GPU等图形处理器作为核心,兼有较多的PCIe显示设备作为外设,以实现图像识别及人工智能学习等功能。其PCB产品一般多为2.5~4.0mm左右的厚度,尺寸较大,至少在400*500mm左右,最小钻刀取0.2mm,多数采用背钻+树脂塞孔+POFV的工艺进行加工,并且会采用Ultra Low Loss材料进行加工,以满足较高的线路插入损耗控制要求。线路等级一般在0.08/0.08mm左右,同时对内外层阻抗控制要求较高,部分存在±8%的要求。


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